{"id":160369,"date":"2014-09-13T17:49:19","date_gmt":"2014-09-13T20:49:19","guid":{"rendered":"http:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/?p=160369"},"modified":"2015-01-13T17:57:26","modified_gmt":"2015-01-13T19:57:26","slug":"cooperacion-estrategica","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/es\/cooperacion-estrategica\/","title":{"rendered":"Cooperaci\u00f3n estrat\u00e9gica"},"content":{"rendered":"
\"Los

Andr\u00e9 Seewald\/ HT Micron<\/span>Los chips producidos en Corea son encapsulados en Rio Grande do SulAndr\u00e9 Seewald\/ HT Micron<\/span><\/p><\/div>\n

La interacci\u00f3n de dos grupos empresariales privados, uno de Brasil y otro de Corea del Sur, con el apoyo de la Universidad Vale do Rio dos Sinos (Unisinos), de S\u00e3o Leopoldo, en el estado de Rio Grande do Sul, y de los gobiernos municipal, estadual y federal, deriv\u00f3 en la creaci\u00f3n de una de las mayores encapsuladoras de chips de memoria para computadoras port\u00e1tiles y de escritorio de Am\u00e9rica Latina. El encapsulamiento consiste en la protecci\u00f3n del chip en un circuito integrado por medio de su adhesi\u00f3n y soldadura en un sustrato elaborado con fibra de vidrio y epoxi, una resina que tambi\u00e9n sirve para la cobertura del dispositivo.<\/p>\n

La f\u00e1brica, que se inaugur\u00f3 en el mes de junio, posee capacidad para encapsular hasta 5 millones de esos dispositivos al mes, lo cual representa aproximadamente un 20% de la demanda nacional. Cuando se encuentre operando a plena capacidad, en 2019, la empresa podr\u00e1 procesar cada mes hasta 30 millones de chips. Con el nombre de HT Micron, la empresa fue creada en diciembre de 2009, como resultado de una asociaci\u00f3n entre la empresa surcoreana Hana Micron, fundada en 2001, y el grupo brasile\u00f1o Parit Participaciones en Innovaci\u00f3n y Tecnolog\u00eda, controladora de las empresas Teikon, que manufactura productos electr\u00f3nicos, y Altus, del \u00e1rea de la automatizaci\u00f3n industrial.<\/p>\n

En enero de 2010, la Unisinos, Ht Micron y el municipio de Sao Leopoldo firmaron un protocolo de intenciones. \u201cEl objetivo radicaba en generar las condiciones para que la f\u00e1brica pudiera instalarse en el Parque Tecnol\u00f3gico S\u00e3o Leopoldo (Tecnisinos), de la Unisinos\u201d, explica Juliana Suzin, responsable del \u00e1rea de relaciones con el mercado de los institutos tecnol\u00f3gicos de la universidad. \u201cEntre las obligaciones que se firmaron, por parte de la universidad, se encontraba la construcci\u00f3n de un edificio para albergar la f\u00e1brica de HT Micron\u201d. El convenio prev\u00e9 el alquiler de la f\u00e1brica a la empresa por un per\u00edodo de 10 a\u00f1os, con opci\u00f3n de compra al finalizar ese plazo. La empresa HT Micron fue habilitada en el marco del Programa de Apoyo al Desarrollo de la Industria de Semiconductores (Padis), del gobierno federal, que as\u00ed usufruct\u00faa varios incentivos fiscales, tal como la exenci\u00f3n del Impuesto sobre Productos Industrializados (IPI).<\/p>\n

En consonancia con el Padis, HT Micron se compromete a destinar, hasta 2017, entre el 3% y el 5% de sus beneficios anuales para investigaci\u00f3n y desarrollo en el pa\u00eds, de los cuales ser\u00e1 el 1% cada a\u00f1o, exclusivo para su aplicaci\u00f3n en la Unisinos. Para lograr un mejor desempe\u00f1o de la universidad en esa \u00e1rea, se cre\u00f3 el Instituto de Semiconductores (ITT Chip). \u201cEl objetivo del ITT Chip consiste en la creaci\u00f3n de un centro de excelencia, para investigaci\u00f3n, desarrollo, innovaci\u00f3n y soporte empresarial enfocado en el encapsulamiento y test de semiconductores\u201d, explica el profesor Celso Peter, coordinador del ITT Chip. \u201cPara la instauraci\u00f3n del instituto se invertir\u00e1n 14 millones de reales, aportados principalmente por la Finep [Financiadora de Estudios y Proyectos]\u201d, dice Peter.<\/p>\n

\"La

Andr\u00e9 Seewald\/ HT Micron<\/span>La planta de HT Micron en S\u00e3o Leopoldo, instalada junto a la Unisinos y al lado del parque tecnol\u00f3gicoAndr\u00e9 Seewald\/ HT Micron<\/span><\/p><\/div>\n

Integraci\u00f3n profesional<\/strong>
\nEl centro se instalar\u00e1 en el propio campus de la Unisinos, al lado del Tecnosinos. \u201cSer\u00e1 un ambiente propicio para la generaci\u00f3n, transferencia y aplicaci\u00f3n del conocimiento producido en la universidad y en el campo cient\u00edfico y tecnol\u00f3gico internacional en el \u00e1rea de los componentes electr\u00f3nicos\u201d, agrega Suzin. La universidad ya colabora en la capacitaci\u00f3n de profesionales para la nueva empresa. En la actualidad, HT Micron posee 400 empleados, que trabajan en tres turnos de producci\u00f3n de componentes de memorias para computadoras y se apresta a fabricar pr\u00f3ximamente dispositivos para el uso m\u00f3viles inteligentes y tabletas. Cuando logre operar a su capacidad total, HT MIcron proyecta la generaci\u00f3n de 800 empleos directos. Desde su fundaci\u00f3n hasta ahora, se invirtieron 130 millones de reales, una cifra que llegar\u00e1 a 200 millones de la misma moneda en los pr\u00f3ximos cinco a\u00f1os. En la inversi\u00f3n realizada hasta aqu\u00ed se incluyen los 54 millones invertidos por la Unisinos para la construcci\u00f3n de la planta de 10 mil metros cuadrados (m2<\/sup>), una cifra que fue en un 90% financiada por el Banco Nacional de Desarrollo Econ\u00f3mico y Social (BNDES) con el apoyo del Banco de Desarrollo del Estado de Rio Grande do Sul (Badesul).<\/p>\n

Para su funcionamiento, la f\u00e1brica dispone de un total de 7.500 m2<\/sup> de salas limpias. \u201cEn ellas, el n\u00famero m\u00e1ximo de part\u00edculas en el aire no puede sobrepasar de 5 mil part\u00edculas de hasta 0,5 micrones por pi\u00e9 c\u00fabico de aire [un pi\u00e9 equivale a 30,48 cent\u00edmetros]\u201d, explica Rosana Casais, directora de relaciones institucionales de HT Micron. La producci\u00f3n comienza con los wafers<\/em>, en este caso, l\u00e1minas circulares del tama\u00f1o de una pizza, con 30 cent\u00edmetros (cm) de di\u00e1metro por 0,25 mil\u00edmetros (mm) de espesor, que contienen, cada una, alrededor de 2 mil chips<\/em> de 3,9 por 6,1 mm, producidos por los proveedores de la empresa, tales como una colaboradora de HT, la surcoreana SK Hynix. Ellos est\u00e1n elaborados con silicio y ya vienen listos, con sus circuitos integrados por unos 2 mil millones de transistores cada uno. \u201clas salas limpias, en la f\u00e1brica de S\u00e3o Leopoldo, sirven para que las part\u00edculas en el aire no alteren la soldadura de los chips, que est\u00e1 hecha con hilos de oro de 0,017 mm de di\u00e1metro\u201d, explica Casais.<\/p>\n

En el caso de los chips encapsulados por HT Micron, ellos son los de memoria vol\u00e1til, de los tipos DRAM (la memoria RAM de las computadoras) y no vol\u00e1tiles, las memorias Nand flash<\/em>, que se emplean para la manufactura de drives <\/em>SSD (del ingl\u00e9s solid-state drive<\/em>), que son provistos bajo la forma de pen drives<\/em>. La empresa destina buena parte de su producci\u00f3n para la empresa que forma parte del grupo, Teikon, controlada por Parit, que monta m\u00f3dulos de memoria DRAM y los vende a las ensambladoras de computadoras en Brasil, tales como Dell y Positivo.<\/p>\n

Para el profesor Jacobus Willibrordus Swart, de la Facultad de Ingenier\u00eda El\u00e9ctrica y de Computaci\u00f3n de la Universidad de Campinas (Unicamp) y coordinador del Instituto Nacional de Ciencia y Tecnolog\u00eda de Sistemas Micro y Nanoelectr\u00f3nicos (INCT\/ Namitec), dado el gran uso de chips<\/em> en innumerables y crecientes aplicaciones, se torna cada vez m\u00e1s importante participar en la cadena de proyecto y producci\u00f3n de esos dispositivos. \u201cLa actividad de encapsulamiento constituye un segmento importante y posibilita el agregado de valor a ellos en el pa\u00eds, generando dividendos, demandando y capacitando tambi\u00e9n recursos humanos\u201d, dice.<\/p>\n

Interacci\u00f3n bienvenida<\/strong>
\nEl profesor Ant\u00f4nio Carlos Seabra, jefe del Departamento de Ingenier\u00eda de Sistemas Electr\u00f3nicos de la Escuela Polit\u00e9cnica de la Universidad de S\u00e3o Paulo (Poli-USP), piensa de manera similar. \u201cEl encapsulado es actualmente algo importante dentro de la cadena de valor de un chip\u201d, dice. \u201cEn algunos casos es la parte m\u00e1s cara del proceso. Cuando se le suman los test, suplanta el costo de fabricaci\u00f3n del chip<\/em> en muchas aplicaciones. Brasil ya posee el sector de proyecto de circuitos integrados (design<\/em>) y se est\u00e1 consolidando en el segmento del encapsulado\u201d. Seabra tambi\u00e9n ve con buenos ojos la interacci\u00f3n entre universidad y empresa, tal como la verificada en la creaci\u00f3n de HT Micron. \u201cLa asociaci\u00f3n de universidades y empresas siempre es bienvenida\u201d, dice. \u201cCabe resaltar que estamos hablando de una industria de punta, con alt\u00edsimo valor agregado, que emplea modern\u00edsimos medios de producci\u00f3n\u201d, dice Seabra.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"Colaboraci\u00f3n resulta en una f\u00e1brica de encapsulamiento de chips","protected":false},"author":20,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"_exactmetrics_skip_tracking":false,"_exactmetrics_sitenote_active":false,"_exactmetrics_sitenote_note":"","_exactmetrics_sitenote_category":0,"footnotes":""},"categories":[192],"tags":[312],"coauthors":[112],"class_list":["post-160369","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-tecnologia-es","tag-innovacion"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/160369","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/20"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=160369"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/160369\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=160369"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=160369"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=160369"},{"taxonomy":"author","embeddable":true,"href":"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/es\/wp-json\/wp\/v2\/coauthors?post=160369"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}