{"id":307259,"date":"2019-10-09T18:37:15","date_gmt":"2019-10-09T21:37:15","guid":{"rendered":"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/?p=307259"},"modified":"2019-11-21T16:02:39","modified_gmt":"2019-11-21T19:02:39","slug":"el-sueno-del-chip","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/es\/el-sueno-del-chip\/","title":{"rendered":"El sue\u00f1o del chip"},"content":{"rendered":"<p>Dentro de dos a\u00f1os, si todo sale como est\u00e1 planificado, Brasil empezar\u00e1 a producir m\u00f3dulos de semiconductores de \u00faltima generaci\u00f3n para equipar tel\u00e9fonos inteligentes y aparatos electr\u00f3nicos de la llamada Internet de las Cosas (IoT). La estadounidense Qualcomm, que ocupa el quinto lugar entre las mayores empresas de semiconductores del planeta, anunci\u00f3 en febrero la intenci\u00f3n de construir en la regi\u00f3n de Campinas, en el interior del estado de S\u00e3o Paulo, una planta para la producci\u00f3n de una nueva tecnolog\u00eda denominada QSiP (las siglas de Qualcomm System in a Package). La compa\u00f1\u00eda cre\u00f3 el componente, que constituye una novedad en el mercado global, y lo producir\u00e1 asociada a la f\u00e1brica taiwanesa de semiconductores USI, subsidiaria de ASE Group, que es una de las mayores ensambladoras de chips do mundo.<\/p>\n<p>\u201cDecidimos traer al pa\u00eds un <em>chipset<\/em> [el conjunto de chips] que todav\u00eda no existe en el mundo, en lugar de instalar una f\u00e1brica para producir circuito integrados como los que ya se producen en Asia\u201d, destaca Rafael Steinhauser, presidente de Qualcomm para Am\u00e9rica Latina. \u201cBrasil ser\u00e1 uno de los primeros pa\u00edses en ofrecer esa tecnolog\u00eda\u201d. El nuevo dispositivo de Qualcomm es un m\u00f3dulo compuesto de alrededor de 400 elementos, entre ellos memoria, procesador, dispositivos de conectividad y sistemas de comunicaci\u00f3n. \u201cLas principales ventajas del QSiP son la simplificaci\u00f3n del proyecto de tel\u00e9fonos inteligentes, la rapidez en el proceso de lanzamiento de nuevos productos y el ahorro de espacio [en los celulares], abriendo la posibilidad de fabricaci\u00f3n de aparatos m\u00e1s delgados, de tan solo 6 mil\u00edmetros, y el uso de bater\u00edas m\u00e1s grandes\u201d, explica Steinhauser.<\/p>\n<p>En una visita a la Universidad de Campinas (Unicamp) el mes pasado para participar de la clase inaugural de la Facultad de Ingenier\u00eda El\u00e9ctrica y de Computaci\u00f3n (Feec), donde se gradu\u00f3, el presidente global de Qualcomm, el brasile\u00f1o Cristiano Amon, anunci\u00f3 que la compa\u00f1\u00eda ser\u00e1 la aliada tecnol\u00f3gica del negocio y USI quedar\u00e1 a cargo del ensamblado y de la gesti\u00f3n de la f\u00e1brica. La decisi\u00f3n de d\u00f3nde se situar\u00e1 la f\u00e1brica se tomar\u00e1 este mismo a\u00f1o y, aun antes de la instalaci\u00f3n de la l\u00ednea de ensamblado, la planta ya empezar\u00e1 a desarrollar algunas actividades, como la prueba de componentes fabricados en otras unidades de USI. \u201cQueremos que los primeros tel\u00e9fonos inteligentes con esa tecnolog\u00eda est\u00e9n en el mercado antes de fin de a\u00f1o\u201d, inform\u00f3 Amon. Para ello, los m\u00f3dulos QSiP tendr\u00e1n que importarse inicialmente de China.<\/p>\n<div id=\"attachment_307275\" style=\"max-width: 1210px\" class=\"wp-caption alignright\"><a href=\"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/070_Qualcomm_02_266.jpg\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"wp-image-307275 size-full\" src=\"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/070_Qualcomm_02_266.jpg\" alt=\"\" width=\"1200\" height=\"791\" srcset=\"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/070_Qualcomm_02_266.jpg 1200w, https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/070_Qualcomm_02_266-250x165.jpg 250w, https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/070_Qualcomm_02_266-700x461.jpg 700w, https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/070_Qualcomm_02_266-120x79.jpg 120w\" sizes=\"auto, (max-width: 1200px) 100vw, 1200px\" \/><p class=\"wp-caption-text\"><span class=\"media-credits-inline\">Eduardo Cesar  <\/span><\/a> Prototipo del m\u00f3dulo que se producir\u00e1 en el pa\u00eds por Qualcomm y USI<span class=\"media-credits\">Eduardo Cesar  <\/span><\/p><\/div>\n<p>La creaci\u00f3n de la <em>joint venture<\/em> generar\u00e1 alrededor de 800 empleos, la mayor\u00eda de ellos calificados, y demandar\u00e1 inversiones de 200 millones de d\u00f3lares (660 millones de reales) en cinco a\u00f1os. Para instalarse en el pa\u00eds, las empresas cuentan con una reducci\u00f3n del Impuesto sobre la Circulaci\u00f3n de Mercader\u00edas (ICMS) e incentivos fiscales vinculados al Proceso Productivo B\u00e1sico (PPB), un programa federal que concede beneficios a compa\u00f1\u00edas que implantan en el pa\u00eds parte de su l\u00ednea de fabricaci\u00f3n.<\/p>\n<p>El anuncio de la nueva f\u00e1brica entusiasm\u00f3 al sector brasile\u00f1o de microelectr\u00f3nica. Desde hace ya algunas d\u00e9cadas que Brasil intenta, infructuosamente, volverse competitivo en el mercado global de semiconductores. \u201cSin lugar a dudas, esa industria est\u00e1 muy atrasada en el pa\u00eds. El sector se extingui\u00f3 en la d\u00e9cada de 1990, con el fin de la reserva de mercado de inform\u00e1tica decretada durante el gobierno de Collor de Mello y, a pesar de ser todav\u00eda muy incipiente, pasa actualmente por su mejor momento, ya sea en t\u00e9rminos de facturaci\u00f3n, n\u00famero de empresas o tecnolog\u00edas disponibles\u201d, se\u00f1ala el ingeniero electr\u00f3nico Rog\u00e9rio Nunes, presidente de la Asociaci\u00f3n Brasile\u00f1a de la Industria de Semiconductores (Abisemi). \u201cVeo con muy buenos ojos la llegada de la <em>joint venture<\/em> entre Qualcomm y USI. Es interesante que produzca localmente un art\u00edculo innovador desde el punto de vista global\u201d.<\/p>\n<p>Para Nunes, Brasil necesita participar en forma m\u00e1s intensa de la cadena productiva de la industria de semiconductores, que obtuvo un ingreso mundial de 419 mil millones el a\u00f1o pasado. Abisemi estima que sus 11 asociados \u2013cuatro de ellos dedicados al dise\u00f1o de chips y siete, al ensamblado de circuitos integrados\u2013 facturan alrededor de 1.500 millones de d\u00f3lares anualmente, lo que representa tan solo el 0,36% de la facturaci\u00f3n global. \u201cEs muy poco. Como el mercado brasile\u00f1o de tecnolog\u00eda de la informaci\u00f3n [TI] representa aproximadamente 3,5% del monto global, en teor\u00eda tenemos espacio para aumentar en 10 veces la facturaci\u00f3n del sector de semiconductores solo considerando el mercado local\u201d, sostiene Nunes.<\/p>\n<div id=\"attachment_307283\" style=\"max-width: 1010px\" class=\"wp-caption alignleft\"><a href=\"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/070_Qualcomm_04_266.jpg\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"wp-image-307283 size-full\" src=\"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/070_Qualcomm_04_266.jpg\" alt=\"\" width=\"1000\" height=\"1230\" srcset=\"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/070_Qualcomm_04_266.jpg 1000w, https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/070_Qualcomm_04_266-250x308.jpg 250w, https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/070_Qualcomm_04_266-700x861.jpg 700w, https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/070_Qualcomm_04_266-120x148.jpg 120w\" sizes=\"auto, (max-width: 1000px) 100vw, 1000px\" \/><p class=\"wp-caption-text\"><span class=\"media-credits-inline\">Nabor Goulart\/ Agencia Freelancer<\/span><\/a> T\u00e9cnicos de Ceitec durante pasant\u00edas de fabricaci\u00f3n de chips<span class=\"media-credits\">Nabor Goulart\/ Agencia Freelancer<\/span><\/p><\/div>\n<p><strong>D\u00e9ficit comercial<\/strong><br \/>\nLa escasa inserci\u00f3n brasile\u00f1a en este segmento, seg\u00fan los expertos, tiene un costo elevado. El pa\u00eds importa anualmente cerca de 3.600 millones en semiconductores y en 2017 tuvo un saldo negativo de 23.800 millones de d\u00f3lares en la balanza comercial del sector el\u00e9ctrico y electr\u00f3nico. \u201cAdem\u00e1s de generar un gran d\u00e9ficit para el pa\u00eds, la falta de un polo industrial fuerte de semiconductores deja a Brasil tecnol\u00f3gicamente vulnerable\u201d, opina el f\u00edsico Lu\u00eds Fernandez Lopez, coordinador de la red ANSP (Academic Network at S\u00e3o Paulo), responsable del acceso de las instituciones paulistas de educaci\u00f3n e investigaci\u00f3n a internet. \u201cLa industria de TI es una de las que m\u00e1s crecen en el mundo, y el chip es su elemento b\u00e1sico. Es fundamental que sepamos proyectar, construir y fabricar circuitos integrados\u201d.<\/p>\n<p>La cadena productiva del sector de semiconductores est\u00e1 compuesta de tres eslabones. El proyecto del esquema el\u00e9ctrico y el dise\u00f1o de los circuitos impresos en los chips los hacen las <em>design houses<\/em>. La manufactura del <em>wafer<\/em> \u2013el disco ultrafino de silicio, de hasta 300 mil\u00edmetros (mm) de di\u00e1metro y con alto grado de pureza, que da origen al chip\u2013 cabe a industrias conocidas globalmente como <em>foundries<\/em> (del t\u00e9rmino fundici\u00f3n, en ingl\u00e9s). Por su parte, el ensamblado final del producto, que incluye el encapsulamiento (la protecci\u00f3n f\u00edsica del chip para asegurar una conexi\u00f3n segura entre este y las placas del circuito impreso) y la realizaci\u00f3n de pruebas, lo ejecutan las empresas de <em>packaging<\/em>; la unidad de Qualcomm se encuadra en esta categor\u00eda (<em>vea la infograf\u00eda<\/em>).<\/p>\n<p>\u201cUn estudio internacional contratado por el BNDES [el Banco Nacional de Desarrollo Econ\u00f3mico y Social] a principios de los a\u00f1os 2000 revel\u00f3 la importancia de que Brasil forme parte de la cadena de semiconductores para buscar densificaci\u00f3n tecnol\u00f3gica y empleos de calidad\u201d, informa Maur\u00edcio Neves, superintendente del \u00c1rea de Planificaci\u00f3n del BNDES. \u201cEl diagn\u00f3stico dej\u00f3 claro que era necesario apoyar inversiones en todos los eslabones del ecosistema, o sea, en <em>design houses<\/em>, en el encapsulamiento [o <em>packaging<\/em>] y en <em>foundries<\/em>. Fue lo que hizo el banco.\u201d Neves destaca que ning\u00fan pa\u00eds del mundo ha logrado desarrollar su industria de semiconductores sin la presencia y el apoyo a largo plazo del gobierno.<\/p>\n<div id=\"attachment_307287\" style=\"max-width: 1210px\" class=\"wp-caption alignright\"><a href=\"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/070_Qualcomm_05_266.jpg\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"wp-image-307287 size-full\" src=\"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/070_Qualcomm_05_266.jpg\" alt=\"\" width=\"1200\" height=\"798\" srcset=\"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/070_Qualcomm_05_266.jpg 1200w, https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/070_Qualcomm_05_266-250x166.jpg 250w, https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/070_Qualcomm_05_266-700x466.jpg 700w, https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/070_Qualcomm_05_266-120x80.jpg 120w\" sizes=\"auto, (max-width: 1200px) 100vw, 1200px\" \/><p class=\"wp-caption-text\"><span class=\"media-credits-inline\">L\u00e9o Ramos Chaves<\/span><\/a> Etapa final de la producci\u00f3n de circuito integrado en el laboratorio del Instituto de Investigaciones Eldorado<span class=\"media-credits\">L\u00e9o Ramos Chaves<\/span><\/p><\/div>\n<p>Los esfuerzos del BNDES surtieron resultado, seg\u00fan el ingeniero electricista Jacobus Swart, profesor de Feec-Unicamp. \u201cBrasil est\u00e1 bien en t\u00e9rminos de <em>design houses<\/em> y empresas de encapsulamiento, pero estamos lejos de tener una <em>foundry<\/em> capaz de producir <em>wafers<\/em>. Las dos empresas creadas en los \u00faltimos a\u00f1os en el pa\u00eds con ese objetivo, la estatal Ceitec y la privada Unitec, enfrentan dificultades\u201d, cuenta Swart. \u201cEsas compa\u00f1\u00edas ya recibieron mucho dinero del BNDES y de la Finep [Financiadora de Estudios y Proyectos], en forma de participaci\u00f3n o pr\u00e9stamo, pero todav\u00eda no despegaron en lo se refiere a la producci\u00f3n de <em>wafers<\/em>.\u201d<\/p>\n<p>El gobierno federal cre\u00f3 la empresa Ceitec en 2008 con el objetivo de que fuera la primera f\u00e1brica brasile\u00f1a de circuitos integrados (<em>lea en<\/em> Pesquisa FAPESP<em>, edici\u00f3n n\u00ba 137<\/em>). Diez a\u00f1os despu\u00e9s, ese objetivo todav\u00eda no se ha alcanzado. \u201cEn general, el proyecto de nuevos chips se hace en Brasil, la fabricaci\u00f3n del <em>wafer<\/em> se realiza en el exterior y el final de la producci\u00f3n ocurre en Ceitec, adem\u00e1s del encapsulamiento, en ciertos casos\u201d, aclara el ingeniero mec\u00e1nico Paulo de Tarso Mendes Luna, presidente de la empresa.<\/p>\n<p>Situada en Porto Alegre, la f\u00e1brica domina la producci\u00f3n de chips de 600 nan\u00f3metros (nm), clasificados por el mercado como de baja densidad. \u201cPara chips m\u00e1s peque\u00f1os, una parte del proceso se ejecuta fuera de Brasil\u201d, informa Luna. Los m\u00f3dulos que Qualcomm pretende producir en el pa\u00eds son de alta densidad. \u201cLa densidad del chip est\u00e1 relacionada a su miniaturizaci\u00f3n. Cuanto menor es, mayor ser\u00e1 la cantidad de transistores y m\u00e1s amplia su funcionalidad. Computadoras y tel\u00e9fonos celulares utilizan normalmente chips de alta densidad\u201d, explica Stwart, de Unicamp. No obstante, destaca que hay mercado en Brasil para circuitos integrados menos complejos, como los fabricados por Ceitec. \u201cEs posible crear tecnolog\u00edas m\u00e1s sencillas, menos costosas, con ese nivel de miniaturizaci\u00f3n. Pocas empresas en el mundo fabrican semiconductores de alta densidad\u201d.<\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/073_Qualcomm_266_ESP2.jpg\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1140\" height=\"448\" class=\"alignnone size-full wp-image-307295\" src=\"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/073_Qualcomm_266_ESP2.jpg\" alt=\"\" srcset=\"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/073_Qualcomm_266_ESP2.jpg 1140w, https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/073_Qualcomm_266_ESP2-250x98.jpg 250w, https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/073_Qualcomm_266_ESP2-700x275.jpg 700w, https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/073_Qualcomm_266_ESP2-120x47.jpg 120w\" sizes=\"auto, (max-width: 1140px) 100vw, 1140px\" \/><\/a>Con capacidad para producir cerca de 20 millones de chips al mes, Ceitec tiene en su cartera siete circuitos integrados dirigidos a la identificaci\u00f3n de animales, personas y veh\u00edculos, gesti\u00f3n de existencias, control de activos, entre otros. El gobierno destin\u00f3 alrededor de 800 millones de reales a ese negocio. \u201cEs un valor inferior al que se invierte para instalar una industria de ese segmento, que remonta a m\u00e1s de mil millones de d\u00f3lares, sostiene Luna. La empresa acumula una p\u00e9rdida de 40 millones de reales, pero espera volverse lucrativa en 2021. \u201cLa industria de semiconductores tarda, en general, entre 10 y 15 a\u00f1os para alcanzar su punto de equilibrio\u201d.<\/p>\n<p><strong>F\u00e1brica de <em>wafers<\/em><\/strong><br \/>\nOtro proyecto ambicioso del \u00e1rea que todav\u00eda no ha despegado es Unitec Semiconductores. Con sede en Ribeir\u00e3o das Neves, en los alrededores de la ciudad de Belo Horizonte, la empresa, creada en 2012, formaba parte del conglomerado del empresario Eike Batista y naci\u00f3 como Six Semiconductores. En 2014, cuando los negocios de Batista entraron en crisis, su parte en el emprendimiento (el 33%) se le vendi\u00f3 al grupo argentino Corporaci\u00f3n Am\u00e9rica, que controla los aeropuertos de Brasilia y Natal.<\/p>\n<p>\u201cUnitec fue proyectada para actuar en todo el proceso productivo de chips, desde el proyecto hasta su aplicaci\u00f3n en soluciones inteligentes. Hoy en d\u00eda operamos a trav\u00e9s de las etapas de dise\u00f1o y encapsulamiento\u201d, remarca Frederico Blumenschein, presidente de la empresa. La operaci\u00f3n parcial ocurre porque la f\u00e1brica todav\u00eda no est\u00e1 concluida, pese a que ya recibi\u00f3 inversiones que rondan los 1.000 millones de reales, de los cuales 245 millones son provenientes del BNDES, due\u00f1o del 33% del negocio. Unitec tiene expectativas de obtener nuevas inversiones para la conclusi\u00f3n de su planta fabril.<\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/073_Qualcomm_266_ESP-1.png\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1140\" height=\"975\" class=\"aligncenter size-full wp-image-307291\" src=\"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/073_Qualcomm_266_ESP-1.png\" alt=\"\" srcset=\"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/073_Qualcomm_266_ESP-1.png 1140w, https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/073_Qualcomm_266_ESP-1-250x214.png 250w, https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/073_Qualcomm_266_ESP-1-700x599.png 700w, https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/073_Qualcomm_266_ESP-1-120x103.png 120w\" sizes=\"auto, (max-width: 1140px) 100vw, 1140px\" \/><\/a>Cuando est\u00e9 totalmente en operaci\u00f3n, Unitec podr\u00e1 fabricar hasta 130 mil <em>wafers<\/em> al a\u00f1o, y cada placa da origen a miles de chips. Se especializar\u00e1 en la producci\u00f3n de circuitos integrados de 90 nm y 130 nm con tecnolog\u00eda CMOS (<em>Complementary Metal Oxide Semiconductor<\/em>), con licencia de IBM Corporation, multinacional del \u00e1rea de TI que detenta el 18,8% de las acciones de la empresa.<\/p>\n<p>\u201cLa tecnolog\u00eda CMOS constituye la base de los circuitos digitales modernos, y se la utiliza m\u00e1s com\u00fanmente en microprocesadores, memorias y bloques de comunicaci\u00f3n por radiofrecuencia\u201d, explica el presidente de Unitec. La compa\u00f1\u00eda ya tiene dos proyectos de chips, uno destinado al rastreo log\u00edstico y el otro a la iluminaci\u00f3n p\u00fablica. \u201cLos prototipos tuvieron \u00e9xito en la etapa de pruebas. En un primer momento, se podr\u00e1n producir con el apoyo de socios. En cuanto est\u00e9 concluida la f\u00e1brica, se producir\u00e1n en Ribeir\u00e3o das Neves\u201d.<\/p>\n<p>Seg\u00fan Ricardo Rivera, jefe del Departamento de Industrias de Tecnolog\u00eda de Informaci\u00f3n y Comunicaci\u00f3n (TIC) del BNDES, Unitec no se concibi\u00f3 para ser una <em>foundry<\/em> pura en los moldes de las tradicionales existentes en Asia, que producen chips en gran escala para el mercado de computadoras y tel\u00e9fonos inteligentes. \u201cUnitec es un modelo h\u00edbrido, una <em>fabless<\/em> con capacidad fabril. Desde el punto de vista del posicionamiento de mercado, para que tenga \u00e9xito es muy importante que presente capacidad de dise\u00f1o para desarrollar chips que atiendan a distintos segmentos, que pueden ir de IoT a la industria automotriz y el \u00e1rea de la salud\u201d, declara. Al mismo tiempo, tal como sostiene Rivera, toda vez que trabaja con una tecnolog\u00eda de procesos que no es de \u00faltima generaci\u00f3n, hace falta tener una canasta de productos que no sea exclusivamente de bajo valor agregado. <em>Fabless<\/em> son empresas que proyectan chips, les ponen su marca y administran todo el negocio, pero la fabricaci\u00f3n la hacen con terceros, puesto que no cuentan con unidad fabril. Ese es el modelo en el que Qualcomm usualmente se encaja.<\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/073_Qualcomm_266_ESP-2.png\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1140\" height=\"1051\" class=\"aligncenter size-full wp-image-307299\" src=\"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/073_Qualcomm_266_ESP-2.png\" alt=\"\" srcset=\"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/073_Qualcomm_266_ESP-2.png 1140w, https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/073_Qualcomm_266_ESP-2-250x230.png 250w, https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/073_Qualcomm_266_ESP-2-700x645.png 700w, https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/073_Qualcomm_266_ESP-2-120x111.png 120w\" sizes=\"auto, (max-width: 1140px) 100vw, 1140px\" \/><\/a>Aunque est\u00e1 lejos de poseer una <em>foundry<\/em> totalmente operacional, Brasil ya cuenta con una red formada por <em>design houses<\/em> y empresas de encapsulamiento, en diferentes grados de maduraci\u00f3n. En el primer grupo, uno de los destacados es el Instituto de Investigaciones Eldorado, de Campinas, organizaci\u00f3n sin fines econ\u00f3micos que es referencia en investigaci\u00f3n y desarrollo en el \u00e1rea de TI. \u201cNos especializamos en proyectos de punta de circuitos integrados. Para ello, contamos con 60 proyectistas, la mayor\u00eda formada por el programa CI Brasil\u201d, cuenta el ingeniero electricista Jos\u00e9 Eduardo Bertuzzo, gerente ejecutivo del \u00e1rea de Tecnolog\u00eda de Eldorado.<\/p>\n<p>CI Brasil fue una iniciativa implementada en 2005 por el gobierno federal junto con empresas y la academia con el objetivo de crear un ecosistema en microelectr\u00f3nica capaz de insertar al pa\u00eds en el escenario mundial de semiconductores. Uno de sus ejes era expandir la formaci\u00f3n de expertos en dise\u00f1o de chips. \u201cEl programa form\u00f3 a m\u00e1s de 800 proyectistas y dio origen a aproximadamente dos docenas de <em>design houses<\/em>\u201d, declara Bertuzzo. \u201cEl proyecto de circuitos integrados es un \u00e1rea en la que podemos destacarnos, pues tenemos proyectistas talentosos en Brasil.\u201d<\/p>\n<p><strong>Un laboratorio de punta\u00a0<\/strong><br \/>\nA fines de 2017, Eldorado inaugur\u00f3 un laboratorio para el prototipado de chips resultado de un convenio de cooperaci\u00f3n tecnol\u00f3gica con Smart Modular Technologies, de la localidad de Atibaia (estado de S\u00e3o Paulo), una de las principales compa\u00f1\u00edas de encapsulamiento del pa\u00eds, especializada en la producci\u00f3n de memorias para computadoras y celulares. Dotado de salas limpias (ambiente superfiltrado con cantidad m\u00ednima de part\u00edculas por metro c\u00fabico) como las utilizadas para la manufactura y pruebas de chips, la unidad se est\u00e1 utilizando para el desarrollo de nuevas tecnolog\u00edas en semiconductores y capacitaci\u00f3n de recursos humanos.<\/p>\n<div id=\"attachment_307279\" style=\"max-width: 1510px\" class=\"wp-caption alignright\"><a href=\"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/070_Qualcomm_03_266.jpg\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"wp-image-307279 size-full\" src=\"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/070_Qualcomm_03_266.jpg\" alt=\"\" width=\"1500\" height=\"1013\" srcset=\"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/070_Qualcomm_03_266.jpg 1500w, https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/070_Qualcomm_03_266-250x169.jpg 250w, https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/070_Qualcomm_03_266-700x473.jpg 700w, https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/wp-content\/uploads\/2019\/10\/070_Qualcomm_03_266-120x81.jpg 120w\" sizes=\"auto, (max-width: 1500px) 100vw, 1500px\" \/><p class=\"wp-caption-text\"><span class=\"media-credits-inline\">Eduardo Rocha\/ RR Foto<\/span><\/a> Un empleado de Unitec trabaja en el encapsulamiento de etiquetas de identificaci\u00f3n por radiofrecuencia<span class=\"media-credits\">Eduardo Rocha\/ RR Foto<\/span><\/p><\/div>\n<p>La instalaci\u00f3n del laboratorio integra el Programa de Apoyo al Desarrollo Tecnol\u00f3gico de la Industria de Semiconductores (Padis), otra iniciativa del gobierno federal para incentivar la industria nacional de chips. Con sede en Newark, en Estados Unidos, Smart posee unidades en ocho pa\u00edses. La f\u00e1brica brasile\u00f1a es la \u00fanica que ejecuta las etapas de corte, encapsulamiento y prueba de circuitos integrados, con tecnolog\u00eda nacional. Su principal producto es un chip avanzado de memoria para tel\u00e9fonos inteligentes llamado EMCP (<em>Embeded Multimedia Chip Package<\/em>).<\/p>\n<p>El Complejo Tecnosinos, localizado dentro de la Universidad de Vale do Rio dos Sinos (Unisinos), a 35 kil\u00f3metros de Porto Alegre, es la sede de otra empresa dedicada al encapsulamiento y prueba de circuitos integrados. <em>Joint Venture<\/em> formada por la brasile\u00f1a Parit Participa\u00e7\u00f5es y la surcoreana Hana Micron, HT Micron se cre\u00f3 en 2009 con apoyo del gobierno brasile\u00f1o (v\u00eda BNDES y Finep) para ser una de las grandes del sector. En 2014, inaugur\u00f3 su f\u00e1brica con expectativa de producci\u00f3n de 360 millones de chips al a\u00f1o, a partir de dos o tres a\u00f1os. Hasta ahora eso no se ha concretado.<\/p>\n<p>De acuerdo con el sitio web de la empresa, que no contest\u00f3 a los pedidos de entrevista del reportero, \u201cya se han invertido 110 millones en el emprendimiento, estando previstos 260 millones de reales a lo largo de los pr\u00f3ximos a\u00f1os\u201d. En el inicio de 2017, como resultado de las dificultades operativas que HT Micron ven\u00edan enfrentando, el ingeniero el\u00e9ctrico Ricardo Felizzola, que hab\u00eda comandado la empresa durante seis a\u00f1os, fue sustituido en la presidencia por el surcoreano Chris Ryu, aun hoy en d\u00eda al frente del negocio.<\/p>\n<blockquote><p>El programa CI Brasil form\u00f3 a m\u00e1s de 800 proyectistas de chips y dio origen a <em>design houses<\/em><\/p><\/blockquote>\n<p>Para Lu\u00eds Fernandes Lopez, de la Red ANSP, los percances sufridos durante los \u00faltimos a\u00f1os por la mayor\u00eda de los proyectos en el \u00e1rea de semiconductores desarrollados en el pa\u00eds se deben, en buena medida, a la falta de una pol\u00edtica de Estado. \u201cA una industria de semiconductores, que es una industria de base, le lleva a\u00f1os establecerse. Sin una pol\u00edtica industrial coordinada que apoye ese ciclo de maduraci\u00f3n, con el compromiso de desembolsos a mediano y largo plazo y el establecimiento de metas por parte de las empresas, es muy dif\u00edcil desarrollar esa industria\u201d, afirma Lopez. \u201cSin ello, estaremos siempre patinando en un sector tan vital como es el de los semiconductores.\u201d<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"La nueva f\u00e1brica de circuitos integrados de Qualcomm podr\u00e1 poner a Brasil en el equipo de los productores globales de semiconductores","protected":false},"author":23,"featured_media":307271,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"_exactmetrics_skip_tracking":false,"_exactmetrics_sitenote_active":false,"_exactmetrics_sitenote_note":"","_exactmetrics_sitenote_category":0,"footnotes":""},"categories":[192],"tags":[294,312],"coauthors":[116],"class_list":["post-307259","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-tecnologia-es","tag-economia-es","tag-innovacion","position_at_home-sumario"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/307259","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/23"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=307259"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/307259\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":307307,"href":"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/307259\/revisions\/307307"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/307271"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=307259"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=307259"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=307259"},{"taxonomy":"author","embeddable":true,"href":"https:\/\/revistapesquisa.fapesp.br\/es\/wp-json\/wp\/v2\/coauthors?post=307259"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}