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Tecnologia

Um chip resfriado por água

Sobre uma moeda, os dois lados do chip da EPFL

R. van Erp / EPFL

Um grupo coordenado pelo engenheiro eletrônico brasileiro Elison Matioli na Escola Politécnica Federal de Lausane (EPFL), na Suíça, propôs e fabricou um chip semicondutor dotado de um sistema interno de resfriamento baseado em uma rede tridimensional de microcanais, por onde circula a água. Essas ínfimas cavidades vedadas, cuja largura varia de 25 a 100 micrômetros, estão situadas abaixo dos pontos ativos do circuito em que o calor se origina. O fluxo de água microencanada extrai de forma eficiente o calor dessas regiões e reduz a temperatura do chip. Esse efeito tornaria a regulação térmica do microcircuito até 50 vezes mais eficiente do que em chips dotados de sistemas convencionais de resfriamento e poderia permitir miniaturizar ainda mais os componentes eletrônicos (Nature, 10 de setembro).

Uma versão ampliada dessa nota foi publicada no site

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