André seewald / ht micronChips produzidos na Coreia são encapsulados no Rio Grande do SulAndré seewald / ht micron
A interação de dois grupos empresariais privados, um do Brasil e outro da Coreia do Sul, com o apoio da Universidade do Vale do Rio dos Sinos (Unisinos), de São Leopoldo, no Rio Grande do Sul, e dos governos municipal, estadual e federal resultou na criação de uma das maiores encapsuladoras de chips de memória para computadores portáteis e de mesa da América Latina. O encapsulamento consiste na proteção do chip em um circuito integrado por meio da adesão e soldagem em um substrato feito de fibra de vidro e epóxi, resina que também serve para a cobertura do dispositivo.
A fábrica, inaugurada em junho, tem capacidade para encapsular até 5 milhões desses dispositivos por mês, o que representa aproximadamente 20% da demanda nacional. Quando estiver operando em plena capacidade, em 2019, a empresa poderá processar, a cada mês, até 30 milhões de chips. A HT Micron foi criada em dezembro de 2009, como resultado de uma associação entre a sul-coreana Hana Micron, fundada em 2001, e o grupo brasileiro Parit Participações em Inovação e Tecnologia, controladora das empresas Teikon, que manufatura produtos eletrônicos, e Altus, da área de automação industrial.
Em janeiro de 2010, a Unisinos, a HT Micron e a prefeitura de São Leopoldo firmaram um protocolo de intenções. “O objetivo era criar condições para que a fábrica fosse instalada no Parque Tecnológico São Leopoldo (Tecnosinos), da Unisinos”, explica Juliana Suzin, responsável pela área de relações com o mercado dos institutos tecnológicos da universidade. “Entre as obrigações firmadas, por parte da universidade, estava a construção de um prédio para abrigar a fábrica da HT Micron.” O acordo prevê o aluguel da fábrica para a empresa por 10 anos, com opção de compra no final deste prazo. A HT se habilitou no Programa de Apoio ao Desenvolvimento da Indústria de Semicondutores (Padis), do governo federal, e assim usufrui de vários incentivos fiscais como a isenção do Imposto sobre Produtos Industrializados (IPI).
Conforme o Padis, a HT se compromete a destinar de 3% a 5% até 2017 da receita anual da empresa em pesquisa e desenvolvimento no país, sendo 1%, em cada ano, exclusivo para aplicação na Unisinos. Para melhor desempenho da universidade nessa área, foi criado o Instituto de Semicondutores (ITT Chip). “O objetivo do ITT Chip é criar um centro de excelência, para pesquisa, desenvolvimento, inovação e suporte empresarial com foco no encapsulamento e teste de semicondutores”, explica o professor Celso Peter, coordenador do ITT Chip. “Serão investidos R$ 14 milhões captados principalmente da Finep [Financiadora de Estudos e Projetos] na estruturação do instituto”, diz Peter.
André seewald / ht micronFábrica da HT Micron em São Leopoldo, instalada ao lado da Unisinos e do parque tecnológicoAndré seewald / ht micron
Integração profissional
O centro será instalado no próprio campus da Unisinos, ao lado do Tecnosinos. “Ele será um ambiente propício para a geração, a transferência e a aplicação do conhecimento produzido na universidade e no campo científico e tecnológico internacional na área de componentes eletrônicos”, acrescenta Juliana. A universidade já colabora na formação de profissionais para a nova empresa. Hoje, a HT emprega 400 funcionários, em três turnos, na produção de componentes de memória para computadores e se prepara para fabricar dispositivos dedicados ao uso em smartphones e tablets. Com a capacidade total de produção, a HT Micron projeta gerar 800 empregos diretos. Desde a fundação até agora, foram investidos R$ 130 milhões, valor que deverá chegar a R$ 200 milhões nos próximos cinco anos. No investimento feito até aqui estão incluídos os R$ 54 milhões da Unisinos na construção do prédio de 10 mil metros quadrados (m2), valor que foi em 90% financiado pelo Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social (BNDES) com apoio do Banco de Desenvolvimento do Estado do Rio Grande do Sul (Badesul).
Para funcionar, a fábrica tem um total de 7.500 m² de salas limpas. “Nelas, o número máximo de partículas no ar não pode ser maior ou igual a 5 mil partículas de até 0,5 mícron por pé cúbico de ar [um pé equivale a 30,48 centímetros]”, explica Rosana Casais, diretora de relações institucionais da HT Micron. A produção começa com os wafers, neste caso lâminas circulares do tamanho de uma pizza, com 30 centímetros (cm) de diâmetro por 0,25 milímetro (mm) de espessura, contendo cada um cerca de 2 mil chips de 3,9 por 6,1 mm, produzidos pelos fornecedores da empresa, como a parceira da HT, a sul-coreana SK Hynix. Eles são feitos de silício e já vêm prontos, com seus circuitos integrados com cerca de 2 bilhões de transistores em cada um. “As salas limpas, na fábrica em São Leopoldo, servem para que as partículas no ar não atrapalhem a soldagem dos chips feita com fios de ouro com dimensão de 0,017 mm de diâmetro”, explica Rosana.
No caso dos chips encapsulados pela HT Micron, eles são de memória volátil, dos tipos DRAM (a memória RAM dos computadores) e não voláteis, as memórias Nand flash, aplicadas na manufatura de drives SSD (do inglês solid-state drive), e fornecidos na forma de pen drives. A empresa destina boa parte da produção para a empresa do grupo, a Teikon, controlada pela Parit, que monta módulos de memória DRAM e comercializa para montadoras de computadores no Brasil, como Dell e Positivo.
Para o professor Jacobus Willibrordus Swart, da Faculdade de Engenharia Elétrica e de Computação da Universidade Estadual de Campinas (Unicamp) e coordenador do Instituto Nacional de Ciência e Tecnologia de Sistemas Micro e Nanoeletrônicos (INCT/Namitec), dado o grande uso de chips em inúmeras e crescentes aplicações, torna-se cada vez mais importante participar da cadeia de projeto e produção desses dispositivos. “A atividade de encapsulamento é uma parte importante e possibilita agregar valor a eles no país, gerando dividendos, demandando e formando recursos humanos”, diz.
Interação bem-vinda
O professor Antônio Carlos Seabra, chefe do Departamento de Engenharia de Sistemas Eletrônicos da Escola Politécnica da Universidade de São Paulo (Poli-USP), pensa de maneira semelhante. “O encapsulamento hoje é muito importante na cadeia de valores de um chip”, diz. “Em alguns casos é a parte mais cara do processo. Quando somado aos testes, suplanta o custo de fabricação do chip em muitas aplicações. O Brasil já possui a parte de projeto de circuitos integrados (design) e está se consolidando na área de encapsulamento.” Seabra também vê com bons olhos a interação universidade-empresa, como a que ocorreu na criação da HT Micron. “A associação de universidades e empresas é sempre muito bem-vinda”, diz. “Cabe ressaltar que estamos falando de uma indústria de ponta, de altíssimo valor agregado, que emprega moderníssimos meios de produção”, diz Seabra.
