André Seewald/ HT MicronLos chips producidos en Corea son encapsulados en Rio Grande do SulAndré Seewald/ HT Micron
La interacción de dos grupos empresariales privados, uno de Brasil y otro de Corea del Sur, con el apoyo de la Universidad Vale do Rio dos Sinos (Unisinos), de São Leopoldo, en el estado de Rio Grande do Sul, y de los gobiernos municipal, estadual y federal, derivó en la creación de una de las mayores encapsuladoras de chips de memoria para computadoras portátiles y de escritorio de América Latina. El encapsulamiento consiste en la protección del chip en un circuito integrado por medio de su adhesión y soldadura en un sustrato elaborado con fibra de vidrio y epoxi, una resina que también sirve para la cobertura del dispositivo.
La fábrica, que se inauguró en el mes de junio, posee capacidad para encapsular hasta 5 millones de esos dispositivos al mes, lo cual representa aproximadamente un 20% de la demanda nacional. Cuando se encuentre operando a plena capacidad, en 2019, la empresa podrá procesar cada mes hasta 30 millones de chips. Con el nombre de HT Micron, la empresa fue creada en diciembre de 2009, como resultado de una asociación entre la empresa surcoreana Hana Micron, fundada en 2001, y el grupo brasileño Parit Participaciones en Innovación y Tecnología, controladora de las empresas Teikon, que manufactura productos electrónicos, y Altus, del área de la automatización industrial.
En enero de 2010, la Unisinos, Ht Micron y el municipio de Sao Leopoldo firmaron un protocolo de intenciones. “El objetivo radicaba en generar las condiciones para que la fábrica pudiera instalarse en el Parque Tecnológico São Leopoldo (Tecnisinos), de la Unisinos”, explica Juliana Suzin, responsable del área de relaciones con el mercado de los institutos tecnológicos de la universidad. “Entre las obligaciones que se firmaron, por parte de la universidad, se encontraba la construcción de un edificio para albergar la fábrica de HT Micron”. El convenio prevé el alquiler de la fábrica a la empresa por un período de 10 años, con opción de compra al finalizar ese plazo. La empresa HT Micron fue habilitada en el marco del Programa de Apoyo al Desarrollo de la Industria de Semiconductores (Padis), del gobierno federal, que así usufructúa varios incentivos fiscales, tal como la exención del Impuesto sobre Productos Industrializados (IPI).
En consonancia con el Padis, HT Micron se compromete a destinar, hasta 2017, entre el 3% y el 5% de sus beneficios anuales para investigación y desarrollo en el país, de los cuales será el 1% cada año, exclusivo para su aplicación en la Unisinos. Para lograr un mejor desempeño de la universidad en esa área, se creó el Instituto de Semiconductores (ITT Chip). “El objetivo del ITT Chip consiste en la creación de un centro de excelencia, para investigación, desarrollo, innovación y soporte empresarial enfocado en el encapsulamiento y test de semiconductores”, explica el profesor Celso Peter, coordinador del ITT Chip. “Para la instauración del instituto se invertirán 14 millones de reales, aportados principalmente por la Finep [Financiadora de Estudios y Proyectos]”, dice Peter.
André Seewald/ HT MicronLa planta de HT Micron en São Leopoldo, instalada junto a la Unisinos y al lado del parque tecnológicoAndré Seewald/ HT Micron
Integración profesional
El centro se instalará en el propio campus de la Unisinos, al lado del Tecnosinos. “Será un ambiente propicio para la generación, transferencia y aplicación del conocimiento producido en la universidad y en el campo científico y tecnológico internacional en el área de los componentes electrónicos”, agrega Suzin. La universidad ya colabora en la capacitación de profesionales para la nueva empresa. En la actualidad, HT Micron posee 400 empleados, que trabajan en tres turnos de producción de componentes de memorias para computadoras y se apresta a fabricar próximamente dispositivos para el uso móviles inteligentes y tabletas. Cuando logre operar a su capacidad total, HT MIcron proyecta la generación de 800 empleos directos. Desde su fundación hasta ahora, se invirtieron 130 millones de reales, una cifra que llegará a 200 millones de la misma moneda en los próximos cinco años. En la inversión realizada hasta aquí se incluyen los 54 millones invertidos por la Unisinos para la construcción de la planta de 10 mil metros cuadrados (m2), una cifra que fue en un 90% financiada por el Banco Nacional de Desarrollo Económico y Social (BNDES) con el apoyo del Banco de Desarrollo del Estado de Rio Grande do Sul (Badesul).
Para su funcionamiento, la fábrica dispone de un total de 7.500 m2 de salas limpias. “En ellas, el número máximo de partículas en el aire no puede sobrepasar de 5 mil partículas de hasta 0,5 micrones por pié cúbico de aire [un pié equivale a 30,48 centímetros]”, explica Rosana Casais, directora de relaciones institucionales de HT Micron. La producción comienza con los wafers, en este caso, láminas circulares del tamaño de una pizza, con 30 centímetros (cm) de diámetro por 0,25 milímetros (mm) de espesor, que contienen, cada una, alrededor de 2 mil chips de 3,9 por 6,1 mm, producidos por los proveedores de la empresa, tales como una colaboradora de HT, la surcoreana SK Hynix. Ellos están elaborados con silicio y ya vienen listos, con sus circuitos integrados por unos 2 mil millones de transistores cada uno. “las salas limpias, en la fábrica de São Leopoldo, sirven para que las partículas en el aire no alteren la soldadura de los chips, que está hecha con hilos de oro de 0,017 mm de diámetro”, explica Casais.
En el caso de los chips encapsulados por HT Micron, ellos son los de memoria volátil, de los tipos DRAM (la memoria RAM de las computadoras) y no volátiles, las memorias Nand flash, que se emplean para la manufactura de drives SSD (del inglés solid-state drive), que son provistos bajo la forma de pen drives. La empresa destina buena parte de su producción para la empresa que forma parte del grupo, Teikon, controlada por Parit, que monta módulos de memoria DRAM y los vende a las ensambladoras de computadoras en Brasil, tales como Dell y Positivo.
Para el profesor Jacobus Willibrordus Swart, de la Facultad de Ingeniería Eléctrica y de Computación de la Universidad de Campinas (Unicamp) y coordinador del Instituto Nacional de Ciencia y Tecnología de Sistemas Micro y Nanoelectrónicos (INCT/ Namitec), dado el gran uso de chips en innumerables y crecientes aplicaciones, se torna cada vez más importante participar en la cadena de proyecto y producción de esos dispositivos. “La actividad de encapsulamiento constituye un segmento importante y posibilita el agregado de valor a ellos en el país, generando dividendos, demandando y capacitando también recursos humanos”, dice.
Interacción bienvenida
El profesor Antônio Carlos Seabra, jefe del Departamento de Ingeniería de Sistemas Electrónicos de la Escuela Politécnica de la Universidad de São Paulo (Poli-USP), piensa de manera similar. “El encapsulado es actualmente algo importante dentro de la cadena de valor de un chip”, dice. “En algunos casos es la parte más cara del proceso. Cuando se le suman los test, suplanta el costo de fabricación del chip en muchas aplicaciones. Brasil ya posee el sector de proyecto de circuitos integrados (design) y se está consolidando en el segmento del encapsulado”. Seabra también ve con buenos ojos la interacción entre universidad y empresa, tal como la verificada en la creación de HT Micron. “La asociación de universidades y empresas siempre es bienvenida”, dice. “Cabe resaltar que estamos hablando de una industria de punta, con altísimo valor agregado, que emplea modernísimos medios de producción”, dice Seabra.
