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Tecnociência

Material híbrido com propriedade isolante

Um novo tipo de material híbrido – que combina elementos orgânicos e inorgânicos -, capaz de representar um importante avanço em microeletrônica, foi desenvolvido por pesquisadores da Universidade de Toronto, no Canadá. Um dos principais dilemas enfrentados pela informática atualmente é que o dióxido de silício que isola os componentes individuais torna-se menos eficiente à medida que os componentes do chip vão ficando menores. O novo material promete resolver esse problema e deixar os computadores mais rápidos. Unido por junções moleculares, ele possui propriedades isolantes superiores à do silício.

É classificado como um nanocomposto porque os poros de sua estrutura em forma de colméia estão em nanoescala, medindo bilionésimos de metro de diâmetro, e as suas partes orgânicas e inorgânicas se integram na estrutura. Os pesquisadores relatam que chegaram ao novo material por meio da combinação de silício (elemento inorgânico) com um metileno orgânico, na proporção de combinação de um para um (Science, 10 de outubro). O híbrido resultante – denominado organossílica mesoporosa periódica (PMO, na sigla em inglês) – incorpora um nível inédito de constituição orgânica estrutural em comparação com outros nanocompostos.

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