Un minúsculo tejido metálico construido a partir de conexiones de cobre, que podrá utilizarse para la fabricación de tejidos con sensores y otros circuitos electrónicos incorporados, fue desarrollado por los investigadores Jonathan Engel y Chang Liu, de la Universidad de Illinois, Estados Unidos. La tela cuenta con una resistencia a la tracción similar a la del nylon, puede ser doblada en cualquier formato y se estira para aumentar en un tercio su tamaño original. La malla fue fabricada con la misma técnica utilizada por la industria de los chips.
La primera etapa consistió en el depósito de una capa con un diseño patrón, realizado en un material sensible a al luz, lo que originó un molde con agujeros interconectados. Esos agujeros fueron sujetados con cobre, lo cual luego acabó con los resultados conocidos. La técnica permitió la creación de una malla de anillos y rectángulos entrelazados. El tejido metálico podrá utilizarse para la producción de tejidos con propiedades especiales, tales como sensitividad o calefacción. Otros materiales, como los polímeros, también podrían utilizarse para la construcción de micro redes metálicas.
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